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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

封装的接近开关组件

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120383350.2
  • IPC分类号:H01H36/00
  • 申请日期:
    2011-09-30
  • 申请人:
    通用设备和制造公司
著录项信息
专利名称封装的接近开关组件
申请号CN201120383350.2申请日期2011-09-30
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01H36/00IPC分类号H;0;1;H;3;6;/;0;0查看分类表>
申请人通用设备和制造公司申请人地址
美国肯塔基州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人通用设备和制造公司当前权利人通用设备和制造公司
发明人G·C·梅里菲尔德;R·L·拉方泰恩;B·P·佩特;M·J·西蒙斯
代理机构北京市金杜律师事务所代理人郑立柱
摘要
本公开涉及封装的接近开关组件。该封装的接近开关组件包括被耦接用以形成内部容积的上部外壳和下部外壳。轴突出部从上部外壳的上表面向上延伸,并且具有封闭容积的内部开孔部分被限定在轴突出部中从而形成内部容积的一部分。垂直轴的第一端可旋转地布置在内部开孔部分中使得轴相对于上部和下部外壳转动。钐钴目标磁铁耦接到轴上,当该目标磁铁在接近开关的顶部的预定距离内转动时,该目标磁铁与接近开关中的钐钴驱动磁铁相互作用。该相互作用使开关从第一状态移动到第二状态,或反之。

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