晶圆片承载座发明专利
申请号：CN201010605145.6
LOC分类号:H01L21/683
IPC结构图谱：
- C化学；冶金
- C0化学
- C09染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
- C09D涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用（化妆品入A61K，一般将液体或其他流动物料涂到表面上的方法入B05D；木材着色入B27K 5/02；釉料或搪瓷釉入C03C；天然树脂、虫胶清漆、干性油、催干剂、松节油本身入C09F；除虫胶清漆外的抛光组合物、滑雪屐蜡入C09G；黏合剂或用作黏合剂的物质入C09J；用于接头或盖的密封或包装材料入C09K 3/10； 用于防止泄漏的材料入C09K 3/12；电解或电泳生成镀层的方法入C25D）〔5〕
- C09D11/00油墨〔1，2014.01〕
- C09D11/02印刷渍墨（C09D 11/30优先）〔1，2014.01〕
- C09D11/10以人造树脂为主的〔1，2014.01〕
- C09D11/106含有只涉及碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物〔2014.01〕
- C09D11/107由不饱和酸或其衍生物〔2014.01〕
