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晶圆片承载座

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010605145.6
  • IPC分类号:H01L21/683;H01L21/673
  • 申请日期:
    2010-12-27
  • 申请人:
    无锡华润上华科技有限公司
著录项信息
专利名称晶圆片承载座
申请号CN201010605145.6申请日期2010-12-27
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-07-04公开/公告号CN102543810A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人无锡华润上华科技有限公司申请人地址
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡华润上华科技有限公司当前权利人无锡华润上华科技有限公司
发明人夏斯超
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供了一种晶圆片承载座,其设有呈圆环形的正面和背面、自所述正面向内侧倾斜延伸的第一斜坡、以及用于承载晶圆片的台阶部,所述第一斜坡与所述台阶部之间通过一连接壁连接,所述台阶部设有与该连接壁连接并用以承载晶圆片的承载面。相较于现有技术,本发明所述的承载座在第一斜坡与台阶部承载面之间增加设置了一具有一定厚度的连接壁,改变了晶圆片承载面与承载座正面和背面之间的距离,改善了溅射工艺后晶圆片的正面边缘处所产生的色差现象。

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