加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

采用烧块切片法制备氮化铝陶瓷基片的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010531720.2
  • IPC分类号:C04B35/582;C04B35/622
  • 申请日期:
    2010-11-03
  • 申请人:
    刘述江
著录项信息
专利名称采用烧块切片法制备氮化铝陶瓷基片的方法
申请号CN201010531720.2申请日期2010-11-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-03-16公开/公告号CN101985396A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/582IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;5;8;2;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2查看分类表>
申请人刘述江申请人地址
福建省厦门市思明区嘉禾路108号2105室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人刘述江当前权利人刘述江
发明人刘述江
代理机构厦门南强之路专利事务所代理人马应森
摘要
采用烧块切片法制备氮化铝陶瓷基片的方法,涉及一种陶瓷基片。提供一种采用烧块切片法制备氮化铝陶瓷基片的方法。氮化铝陶瓷基片的原料组成及其按质量百分比的含量为:氮化铝93%~98%,三氧化二钇2%~7%。在纳米或亚微米AIN粉体中,添加纳米或亚微米Y2O3,经干法球磨混合均匀,得混合粉体;使用模压机将混合粉体成型,得混合粉体坯;将混合粉体坯烧结;将烧结后的混合粉体坯切片,再经打磨抛光处理后,得氮化铝陶瓷基片。工艺生产步骤大大简化,减少排胶、等静压工序,消除粘合剂等残留物对品质的影响,品质稳定,致密性好,成品率高。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供