一种热固性PTC热敏电阻器及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200610148189.4
IPC分类号：H01C7/02
申请日期：
2006-12-27
申请人：
上海维安热电材料股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种热固性PTC热敏电阻器及其制造方法
申请号	CN200610148189.4	申请日期	2006-12-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2007-07-11	公开/公告号	CN1996513
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/02 具有正温度系数的	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;2查看分类表>
申请人	上海维安热电材料股份有限公司	申请人地址	上海市虹口区柳营路125号8楼806 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海维安电子有限公司	当前权利人	上海维安电子有限公司
发明人	王强;侯李明;王军
代理机构	上海东亚专利商标代理有限公司	代理人	董梅

摘要

一种热固性PTC热敏电阻器，为导电高分子复合材料电子元器件结构及制造方法，其中，所述的导电高分子材料由热固性树酯、固化剂、镍粉以及其他添加剂混合而成，其配方为：热固性树脂10-30％；固化剂10-30％；镍粉30-75％；其他添加剂5-10％，其中，所述的热固性树脂为环氧树脂或有机硅树脂或其组合物；所述固化剂为液态酸酐等；其他添加剂包括固化促进剂、阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。其制造方法包括：将各组分放入容器中于40-100℃水浴中高速搅拌5-60分钟；将制得的浆料填充于金属电极表面，再覆盖上另一层金属电极；模压定型后，高温固化，制得热固性高分子PTC板材；切割、焊接至成品。优点是：工艺简单、易行，制成品性能优异。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供