半导体封装结构及其制造方法发明专利
申请号：CN200810003933.0
LOC分类号:H01L23/485
IPC结构图谱：
- E固定建筑物
- E0建筑
- E06一般门、窗、百叶窗或卷辊遮帘；梯子
- E06B在建筑物、车辆、围栏或类似围绕物的开口处用的固定式或移动式闭合装置，例如，门、窗、遮帘、栅门（暖房用的遮阳板或百叶窗入A01G 9/22；窗帘入A47H；汽车行李箱或保护罩的盖入B62D 25/10；天窗入E04B 7/18；遮阳、凉篷入E04F 10/00）
- E06B9/00用于开口的遮板或保护装置，带或不带有操作或固定用机构；类似构造的闭合物（E06B 5/10优先；在边缘部分联接的，用作门或窗的翼扇入E06B 3/48；不属于建筑物正常装修的室内门窗的附属设备，例如，窗帘入A47H；作为建筑构件的格栅入E04C 2/42；锁及其附件入E05B；翼扇的插销或固接件入E05C；一般翼扇的操作机构入E05F）
- E06B9/56用于可卷式闭合装置的操纵、导向或紧固的设施或设备；发条盒；带盒；平衡设施（有关专门用于或安装供贮存和重复放出及再贮存各种长度的材料的一般设施入B65H 75/34）〔5〕
- E06B9/68操纵装置或机构，例如，用电驱动〔5〕
