线路基板及其制作方法与封装结构发明专利
申请号：CN201010260697.8
LOC分类号:H01L23/498
IPC结构图谱：
- F机械工程；照明；加热；武器；爆破
- F2照明；加热
- F26干燥
- F26B从固体材料或制品中消除液体的干燥（联合收割机的干燥装置入A01D 41/133；干燥果实或疏菜用的框架入A01F 25/12；干燥食品入A23；干燥头发入A45D 20/00；干燥身体的器具入A47K 10/00；干燥家庭物品入A47L；干燥气体或蒸汽入B01D；脱水或类似的从固体分离出液体的化学或物理方法入B01D 43/00；离心设备入B04；干燥陶瓷器入C04B 33/30；与其他处理方式结合的干燥纱线或纤维入D06C；没有加热或正向空气循环的洗衣用干燥框架，家用洗衣干燥机或旋转式脱水机，拧干或热压洗衣入D06F；炉、窑、烘烤炉入F27）
- F26B17/00对具有渐进运动的松散、塑性或流态材料，例如颗粒状材料、人造纤维，进行干燥的机器或设备（F26B 13/00优先）
- F26B17/02用传动带运送材料完成运动的；在固定表面上借助传动带推进材料完成运动的
- F26B17/04传动带均为水平或略有倾斜的（F26B 17/08优先）
