IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN00235732.1
IPC分类号：--
申请日期：
2000-06-08
申请人：
陈聪智

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著录项信息

专利名称	IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构
申请号	CN00235732.1	申请日期	2000-06-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	陈聪智	申请人地址	台湾省桃园市复兴路70号5楼之23 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陈聪智	当前权利人	陈聪智
发明人	陈聪智
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	朱黎光;汤保平

摘要

一种IC导线架电路软板的整卷成型料带蚀刻及电镀前定位打孔机构,包括由一承架、缓冲感知器、步进送料定位器、冲孔模组、整平器及送料轮组所构成,特别使用在经成型及电镀前的整卷IC导线架料带,该导线架料带由步进送料定位器采夹送方式送料供冲孔模组将料带的边部冲出等距的定位孔,并经整平器的整平,利于洗槽内镀银时,另可利用送料轮组的插销将位偏的料带作定位导正,以利后续自动化机械加工能执行,且提高工作效率与品质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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