一种用于半导体焊接的铜线

发明专利有效专利

申请号：
CN201410608243.3
IPC分类号：H01L23/49;H01B1/02
申请日期：
2014-10-31
申请人：
木林森股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种用于半导体焊接的铜线
申请号	CN201410608243.3	申请日期	2014-10-31
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-01-21	公开/公告号	CN104299954A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/49 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/49 类似线状的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;B;1;/;0;2查看分类表>
申请人	木林森股份有限公司	申请人地址	广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中山市木林森微电子有限公司	当前权利人	中山市木林森微电子有限公司
发明人	刘天明;皮保清
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	刘克宽

摘要

本发明涉及半导体焊接材料技术领域，特别是涉及一种用于半导体焊接的铜线，由含量大于99.99%的铜和其他微量元素0～0.002%银、0～0.001%铁、0～0.0005%铅、0～0.0005%镍、0～0.0005%镁、0～0.002%硅，经过熔炼、拉伸加工、退火热处理等工序制成直径为15～30μm的铜线。由于铜线的成分中铜含量大于99.99%，并控制其他微量元素的含量，采用这种合金成分的铜线，既克服了纯铜线硬度高、焊接性能差的问题，又具有比金线成本更低的优点，而且其导电性和延伸率高，焊接性能好，保证了用于半导体焊接的稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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