一种散热装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320291761.8
IPC分类号：H05K7/20;F04D25/08
申请日期：
2013-05-25
申请人：
深圳麦科信仪器有限公司

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著录项信息

专利名称	一种散热装置
申请号	CN201320291761.8	申请日期	2013-05-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;F;0;4;D;2;5;/;0;8查看分类表>
申请人	深圳麦科信仪器有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区创业路保利大厦2004 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳麦科信仪器有限公司	当前权利人	深圳麦科信仪器有限公司
发明人	宫玥枚
代理机构	北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郑自群

摘要

本实用新型提供了一种散热装置，用于电子设备散热，所述散热装置包括采用导热材料制成的密闭壳体和设置在所述密闭壳体外表面上的风扇组件，所述电子设备安装在所述密闭壳体内，所述电子设备所设的发热元件或导热部件与所述密闭壳体接触，所述密闭壳体中的电子设备发热时，热量会传导至所述密闭壳体外表面，安装在所述密闭壳体外表面的风扇将对密闭壳体外表面的热量进行散热，这样可以将热量迅速高效地散发到外部，保证电子设备的正常运行。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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