一种高温超导导体电流密度分布的仿真分析方法

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专利名称	一种高温超导导体电流密度分布的仿真分析方法
申请号	CN201910946452.1	申请日期	2019-10-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-17	公开/公告号	CN110705104A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/20	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;2;0;;;G;0;6;F;1;1;3;/;1;6查看分类表>
申请人	清华大学;国网浙江省电力有限公司;国家电网有限公司	申请人地址	北京市海淀区清华园1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学,国网浙江省电力有限公司,国家电网有限公司	当前权利人	清华大学,国网浙江省电力有限公司,国家电网有限公司
发明人	蒋晓华;黄伟灿;薛芃;陈晓刚
代理机构	北京智绘未来专利代理事务所（普通合伙）	代理人	肖继军

摘要

本发明提出了一种考虑超导带材整体利用率的高温超导直流系统电流密度分布的仿真分析方法，首先对高温超导直流电缆导体建立三维模型，并通过求解三维模型得到超导导体上的电流分布，优化超导带材螺距来改善带材的整体利用率，使得每根超导带材上电流分布均匀且带材的用量较少。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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