含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310168345.3
IPC分类号：H05K3/18;H05K3/42
申请日期：
2013-05-08
申请人：
无锡江南计算技术研究所

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著录项信息

专利名称	含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法
申请号	CN201310168345.3	申请日期	2013-05-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-10-23	公开/公告号	CN103369852A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 H05K3/18 应用沉淀技术涂加导电材料的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	无锡江南计算技术研究所	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区军东新村030号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡江南计算技术研究所	当前权利人	无锡江南计算技术研究所
发明人	周文木;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;牟冬
代理机构	北京众合诚成知识产权代理有限公司	代理人	龚燮英

摘要

本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；第三步骤：去除保护胶带；第四步骤：固化可剥胶；第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；第六步骤：剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。

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