高压LED多点封装光源及高压LED灯具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320744859.4
IPC分类号：H01L25/13;H01L33/50;F21V23/00;F21Y101/02
申请日期：
2013-11-21
申请人：
杭州友旺科技有限公司

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著录项信息

专利名称	高压LED多点封装光源及高压LED灯具
申请号	CN201320744859.4	申请日期	2013-11-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/13 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/10 具有单独容器的器件〔2〕 H01L25/13 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;3;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	杭州友旺科技有限公司	申请人地址	浙江省杭州市滨江区环兴路1号厂房1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州友旺科技有限公司	当前权利人	杭州友旺科技有限公司
发明人	潘绍榫
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郑玮

摘要

本实用新型公开了一种高压LED多点封装光源，包括基板、若干具有高压LED芯片的高压LED单元、若干基板线路以及两个输出端焊盘，每个所述高压LED单元分别分散式设置于所述基板上，相邻的高压LED单元分别通过对应的所述基板线路串联或者并联或者串并组合连接，所述两个输出端焊盘分别连接于相对的基板线路上。本实用新型提供的LED多点封装光源及高压LED灯具，主要优势体现为小电流高电压，出光面广，多点封装节约材料用量。简化了LED驱动电源，简化了目前LED光源使用方式，简化了灯具结构，提高了结构紧密度，提高了灯具结构的安全可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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