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自动分析修补装置及其方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710127008.4
  • IPC分类号:H01L21/00;H01L21/66;G02F1/13
  • 申请日期:
    2007-06-13
  • 申请人:
    台达电子工业股份有限公司
著录项信息
专利名称自动分析修补装置及其方法
申请号CN200710127008.4申请日期2007-06-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-12-17公开/公告号CN101325147
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/00IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;G;0;2;F;1;/;1;3查看分类表>
申请人台达电子工业股份有限公司申请人地址
中国台湾 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台达电子工业股份有限公司当前权利人台达电子工业股份有限公司
发明人张仁明;曾彦馨;许贸雄;林瑞堉
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人任永武
摘要
本发明提供一种自动分析修补装置。该自动分析修补装置包含一自动缺陷分析系统、一自动缺陷修补系统及一手动缺陷修补系统;其中该自动缺陷修补系统还包含一数据撷取单元、一运算单元及一缺陷分类单元。当进行一待测物缺陷自动分析修补时,该数据撷取单元会撷取该待测物的一待分析缺陷数据并交予该运算单元分析以得一缺陷分析结果,接着该缺陷分类单元会针对该缺陷分析结果加以分类以利后续该自动缺陷修补系统或该手动缺陷修补系统进行缺陷修补。

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