印制电路板切削刀具高频焊接设备

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820191672.5
IPC分类号：B23K13/00;B23K37/00
申请日期：
2008-10-23
申请人：
麻城市正东科技有限公司

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著录项信息

专利名称	印制电路板切削刀具高频焊接设备
申请号	CN200820191672.5	申请日期	2008-10-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K13/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K13/00 用高频电流加热焊接〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	麻城市正东科技有限公司	申请人地址	湖北省麻城市黄金桥开发区京九大道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	麻城市正东科技有限公司	当前权利人	麻城市正东科技有限公司
发明人	周能;周勇
代理机构	湖北武汉永嘉专利代理有限公司	代理人	王守仁

摘要

本实用新型提供的印制电路板切削刀具高频焊接设备，在所述的焊接设备的机座(4)上面，装有纵向测位滑轨装置(2)和横向测位滑轨装置(5)，两装置自下而上排列，并且均设有调节滑轨移动的螺旋测位器。本实用新型的优点主要是：由于印刷电路板切削刀具由两种不同的材料通过高频焊接连成一体，在焊接的过程中，通过其设备上的两个不同位置的螺旋测位器来保证两部分不同材料的焊接同心度，使产品的性能不变，成本降低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN101758356B	2009-10-16	2009-10-16	线路板焊接夹具失效专利	海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司

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