一种铜热电阻薄膜温度传感器芯片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721443675.9
IPC分类号：G01K7/18
申请日期：
2017-11-01
申请人：
青岛中物云传智能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种铜热电阻薄膜温度传感器芯片
申请号	CN201721443675.9	申请日期	2017-11-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K7/18 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K7/00 以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量（给出除温度瞬时值之外其他结果的入G01K 3/00） G01K7/16 利用电阻元件 G01K7/18 元件为线性电阻，例如，铂电阻温度计（G01K 7/26优先）	IPC分类号	G;0;1;K;7;/;1;8查看分类表>
申请人	青岛中物云传智能科技有限公司	申请人地址	山东省青岛市城阳区春城路612号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	青岛中物云传智能科技有限公司	当前权利人	青岛中物云传智能科技有限公司
发明人	陈琪;赵越;宫丹丹
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种铜热电阻薄膜温度传感器芯片，其结构包括前板、螺丝孔、连接孔、温度传感器、U型口、隔板、外壳、温度计、指针、上盖，螺丝孔嵌入安装于前板，螺丝孔设于连接孔右侧，连接孔与温度传感器螺纹连接，温度传感器安装于U型口的右侧，U型口与隔板相焊接，隔板垂直于外壳，外壳设于温度计的外侧，温度计与指针相焊接，指针安装于上盖的内部，温度传感器由引线口、接线盒、热电元件、传感器、安装固定件组成，本实用新型一种铜热电阻薄膜温度传感器芯片，在结构上设置了温度传感器，通过传感器与热电元件感受其温度变化并进行信号转换，使其可以通过温度的变化对电阻进行调节，从而使电阻的性能得到提高，并且提高了使用范围。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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