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集成电路封装

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510352969.X
  • IPC分类号:H01L23/13;H01L23/14
  • 申请日期:
    2015-06-24
  • 申请人:
    联发科技股份有限公司
著录项信息
专利名称集成电路封装
申请号CN201510352969.X申请日期2015-06-24
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2016-03-02公开/公告号CN105374761A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/13IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;1;L;2;3;/;1;4查看分类表>
申请人联发科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人联发科技股份有限公司当前权利人联发科技股份有限公司
发明人張晋强;郑道
代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)代理人何青瓦
摘要
本发明实施例公开了一种集成电路,包括:金属层、基底、集成电路芯片和集成电路填充层。其中基底形成于金属层之上,集成电路芯片形成于基底之上,以及集成电路填充层形成于集成电路芯片的周围。其中金属层上具有至少一条第一蚀刻线,用于把金属层分开为多个金属层区域,该至少一条第一蚀刻线在金属层和基底中形成至少一条半切线或至少一条全切线。本发明实施例,通过蚀刻线将金属层分为多个金属层区域,从而能够释放应力,解决脱层问题。

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