LED发光装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201010233084.5
IPC分类号：F21S2/00;F21V23/00;F21V17/12;F21V19/00;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02
申请日期：
2010-07-21
申请人：
富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED发光装置
申请号	CN201010233084.5	申请日期	2010-07-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-01	公开/公告号	CN102338295A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;V;1;7;/;1;2;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;H;0;5;B;3;7;/;0;2;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司	申请人地址	上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士迈半导体精密工业（上海）有限公司,沛鑫能源科技股份有限公司	当前权利人	富士迈半导体精密工业（上海）有限公司,沛鑫能源科技股份有限公司
发明人	赖志铭
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种LED发光装置，包括一灯壳、热性结合于该灯壳的一LED发光组件、用来为该LED发光组件提供电能的一电源驱动及一与该灯壳连接的温度感测器，该温度感测器用来感测灯壳表面的温度值，当温度感测器感测到灯壳表面的温度小于一设定温度值时，则传送一控制信号给电源驱动，以控制电源驱动输出一较大的电流给LED发光组件，使得LED发光组件产生较多的热量传递至灯壳，使该灯壳的温度保持大于该特定温度值。本发明的LED发光组件产生的热能传导至灯壳，温度感测器感测灯壳表面的温度小于设定温度值时，则传送一控制信号给电源驱动来增大LED发光组件中的电流，以加热灯壳，防止灯壳表面结冰。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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