顺序制作的集成电路封装

发明专利无效专利

申请号：
CN98806363.8
IPC分类号：--
申请日期：
1998-06-22
申请人：
基底技术公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	顺序制作的集成电路封装
申请号	CN98806363.8	申请日期	1998-06-22
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2000-07-19	公开/公告号	CN1260909
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	基底技术公司	申请人地址	美国得克萨斯变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	基底技术公司	当前权利人	基底技术公司
发明人	艾布拉姆·M·卡斯特罗;艾伦·R·卡斯特罗
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	孙征

摘要

本发明公开了一种增强球网格阵列衬底封装及其制造方法,其中该衬底封装包括一个带有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面的金属芯(204)。该金属芯进一步包括至少一个腔,在该腔中布置有至少一个集成电路(202)。一电介质层固接在所述金属芯的第一表面上,并包括至少一个形成于其中的模腔。之后,一导电籽晶层(218)化学沉积在电介质层的暴露部分和金属芯的第一表面上。紧邻着籽晶层,一电路电解地及可选择地成形在一第一电路图样中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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