一种麦克风封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921561682.8
IPC分类号：H04R1/08
申请日期：
2019-09-18
申请人：
歌尔科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种麦克风封装结构
申请号	CN201921561682.8	申请日期	2019-09-18
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/08 送话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;0;8查看分类表>
申请人	歌尔科技有限公司	申请人地址	山东省青岛市崂山区松岭路396号103室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	歌尔微电子有限公司	当前权利人	歌尔微电子有限公司
发明人	马路聪
代理机构	北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	柳岩

摘要

本实用新型涉及一种麦克风封装结构，所述麦克风封装结构，包括第一基板，麦克风芯片和第二基板；所述麦克风芯片固定设置在所述第二基板上，所述第二基板开设进声孔；所述第一基板与第二基板固定连接；所述第一基板开设通孔，所述通孔延伸至所述第一基板的边缘；所述进声孔与所述通孔相连通。本实用新型提供一种麦克风封装结构，通过改变在基板上开设通孔的的形状和位置，实现麦克风的多方位进声。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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