多频双馈入芯片型天线

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820140200.7
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q5/00;H01Q9/04;H01Q21/28
申请日期：
2008-10-16
申请人：
佳邦科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	多频双馈入芯片型天线
申请号	CN200820140200.7	申请日期	2008-10-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;2;2;;;H;0;1;Q;5;/;0;0;;;H;0;1;Q;9;/;0;4;;;H;0;1;Q;2;1;/;2;8查看分类表>
申请人	佳邦科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市工业东四路38号1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佳邦科技股份有限公司	当前权利人	佳邦科技股份有限公司
发明人	蔡岳霖;谢立庭;郑志宏;蔡孟学;王惠杰;洪彦铭
代理机构	北京维澳专利代理有限公司	代理人	江怀勤

摘要

本实用新型提供一种多频双馈入芯片型天线，包括一组基板，该组基板可藉由导电型支撑机构立于电路基板上，该组基板可为一单层基板或者多层基板的结构，而其天线图案则设置于基板的表面或者基板的内部，该天线图案设有两个讯号馈入点和无线通讯设备的电路基板的模块相连，使天线讯号可从该两个馈入点连通至电路基板的电路，并且，所述的天线图案又设有可分别调整接收不同频段的耦合电极。

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