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一种填埋式导电线路制备工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201410112359.8
IPC分类号：H05K3/10;H05K3/28
申请日期：
2014-03-24
申请人：
宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种填埋式导电线路制备工艺
申请号	CN201410112359.8	申请日期	2014-03-24
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-25	公开/公告号	CN103889159A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;0;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术产业园（北区）梦溪道2号酷派信息港（1号楼）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司	当前权利人	宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司
发明人	严炜炜
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种填埋式导电线路制备工艺，包括以下步骤：将线路载体基板进行表面处理，得到表面具有凹痕的线路载体基板；在上述线路载体基板的凹痕处填充导电材料，并进行固化处理；将填充有导电材料的线路载体基板表面加以覆盖保护层。本发明提供的填埋式导电线路制备工艺，增强了导电材料在线路载体中的附着性、抗压和抗形变性，有效保证了导电线路的牢固性。

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