激光焊接设备及焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811010749.9
IPC分类号：B23K26/21;B23K26/066;B23K26/08;B23K26/60;B23K26/70;B23K37/04;B23K101/18
申请日期：
2018-08-31
申请人：
大族激光科技产业集团股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光焊接设备及焊接方法
申请号	CN201811010749.9	申请日期	2018-08-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-28	公开/公告号	CN109093248A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/21 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/20 连接，（辐射能法钎焊入B23K 1/005；利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16）〔7，2014.01〕 B23K26/21 焊接的〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;2;1;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;6;0;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;B;2;3;K;1;0;1;/;1;8查看分类表>
申请人	大族激光科技产业集团股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司	当前权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人	刘维波;苏长鹏;黄裕佳;王义龙;王瑾;高云峰
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	何平

摘要

本发明涉及一种激光焊接设备及方法，该激光焊接设备包括：机台；安装座，设于所述机台上；掩膜板，设于所述安装座，所述掩膜板、所述安装座及所述机台之间形成焊接工位；夹持对位机构，能够带动工件移动至焊接工位并驱使所述工件相对所述掩膜板移动，使得所述工件与所述掩膜板对准并贴合；激光焊接机构，包括若干焊接头和运动组件，所述焊接头位于所述掩膜板上方且在所述运动组件的驱动下能够相对所述掩膜板移动，以使所述焊接头射出的激光透过所述掩膜板对工件进行加工。上述激光焊接设备能够同时实现多个OLED单元的封装，生产效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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