电路保护器件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220150098.5
IPC分类号：H01C7/02;H01C1/142;H01C17/00
申请日期：
2012-04-11
申请人：
瑞侃电子（上海）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电路保护器件
申请号	CN201220150098.5	申请日期	2012-04-11
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/02 具有正温度系数的	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;2;;;H;0;1;C;1;/;1;4;2;;;H;0;1;C;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	瑞侃电子（上海）有限公司	申请人地址	上海市徐汇区漕河泾开发区钦江路307号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞侃电子（上海）有限公司,上海利韬电子有限公司	当前权利人	瑞侃电子（上海）有限公司,上海利韬电子有限公司
发明人	何建成;潘杰兵;刘建勇;M·盖拉;袁飞
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	郑立柱

摘要

本实用新型公开了一种电路保护器件，包括：正温度系数的热敏材料层，其包括上表面和下表面；上电极层，其至少部分地覆盖热敏材料层的上表面；下电极层，其至少部分地覆盖热敏材料层的下表面；绝缘层，其覆盖由上电极层、下电极层和热敏材料层共同形成的外表面，并且该绝缘层包括有顶部开口和底部开口；其中，顶部开口用于使上电极层部分地露出，底部开口用于使下电极层部分地露出；第一端电极，其通过顶部开口电连接到上电极层；以及第二端电极，其通过底部开口电连接到下电极层，并与第一端电极间隔开。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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