终端

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021370547.8
IPC分类号：H01Q1/12;H01Q1/24;H04M1/02
申请日期：
2020-07-13
申请人：
北京小米移动软件有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	终端
申请号	CN202021370547.8	申请日期	2020-07-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/12 支持物；安装装置	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;1;2;;;H;0;1;Q;1;/;2;4;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	北京小米移动软件有限公司	申请人地址	北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京小米移动软件有限公司	当前权利人	北京小米移动软件有限公司
发明人	闵剑锋;智放;杨凯;郭文平
代理机构	北京善任知识产权代理有限公司	代理人	康艳青

摘要

本公开是关于一种终端，包括：壳体，具有通孔；天线，具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴附在所述壳体的外表面，所述第二部分穿过所述通孔，并位于在所述壳体的内侧。本公开通过在壳体上设置通孔，天线可以穿过通孔，至少利用了壳体厚度空间给天线增加空间。而且，天线的第一部分设置在壳体外侧，可以利用壳体的外表面进一步为天线增加空间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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