复合板手机后盖印刷镀膜方法及系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201810698922.2
IPC分类号：C23C14/35;C23C14/20;C23C14/08;B41F16/00;C23C14/02;C23C14/58
申请日期：
2018-06-29
申请人：
宁国市千洪电子有限公司

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著录项信息

专利名称	复合板手机后盖印刷镀膜方法及系统
申请号	CN201810698922.2	申请日期	2018-06-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-09	公开/公告号	CN108624855A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/35 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕 C23C14/35 利用磁场的，例如磁控溅射〔5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;5;;;C;2;3;C;1;4;/;2;0;;;C;2;3;C;1;4;/;0;8;;;B;4;1;F;1;6;/;0;0;;;C;2;3;C;1;4;/;0;2;;;C;2;3;C;1;4;/;5;8查看分类表>
申请人	宁国市千洪电子有限公司	申请人地址	安徽省宣城市宁国经济技术开发区河沥园区振宁路众益电子信息产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁国市千洪电子有限公司	当前权利人	宁国市千洪电子有限公司
发明人	唐千军;张军
代理机构	合肥市浩智运专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王志兴

摘要

本发明公开了一种复合板手机后盖印刷镀膜方法及系统，涉及镀膜领域，包括依次设置的透明色印刷装置和磁控溅射装置；所述透明色印刷装置采用丝网印刷机；该复合板手机后盖印刷镀膜系统的工作步骤为：将复合板手机后盖在镀膜前先印刷透明色层，再采用磁控溅射方法在透明色层的外层电镀镀膜层。本发明的优点在于：提高了采用磁控溅射方法镀膜的产品的亮度，使磁控溅射能够满足更多颜色的制作要求；相对于电子枪真空电镀，颜色色差更加容易管控和调整；提高了电镀产能，降低了电镀成本。

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