一种采用电耦合接地的腔体式微波器件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020380147.9
IPC分类号：H01P1/00;H01P1/20
申请日期：
2020-03-23
申请人：
广东晖速通信技术股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种采用电耦合接地的腔体式微波器件
申请号	CN202020380147.9	申请日期	2020-03-23
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00）	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;0;0;;;H;0;1;P;1;/;2;0查看分类表>
申请人	广东晖速通信技术股份有限公司	申请人地址	重庆市綦江区万盛经开区福耀路115号平山产业园区(智能终端产业园)J1栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆晖速智能通信有限公司	当前权利人	重庆晖速智能通信有限公司
发明人	夏兴旺;高晓春;万鹏
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	梁鹤鸣

摘要

本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，包括腔体、电缆以及微波网络电路；所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括设于封装壁外的耦合馈电块；所述电缆的线芯层与微波网络电路连接；所述电缆的编织层与耦合馈电块连接；所述耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间；所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括用于固定耦合馈电块与封装壁的固定结构。本实用新型通过将电缆的编织层与耦合馈电块进行焊接，并且将耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，从而使得耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间，通过电耦合接地的方式从而避免腔体与电缆进行焊接，并且便于维修。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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