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一种晶片刷洗装置及晶体加工设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120008274.0
  • IPC分类号:B08B1/02;B08B13/00
  • 申请日期:
    2021-01-04
  • 申请人:
    湖南三安半导体有限责任公司
著录项信息
专利名称一种晶片刷洗装置及晶体加工设备
申请号CN202120008274.0申请日期2021-01-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B08B1/02IPC分类号B;0;8;B;1;/;0;2;;;B;0;8;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人湖南三安半导体有限责任公司申请人地址
湖南省长沙市高新开发区长沙岳麓西大道2450号环创园B1栋2405房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人湖南三安半导体有限责任公司当前权利人湖南三安半导体有限责任公司
发明人叶智荃;张洁;林武庆;陈文鹏
代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人冯洁
摘要
本实用新型提供了一种晶片刷洗装置及晶体加工设备,涉及晶片加工技术领域。该晶片刷洗装置包括晶片载台和刷洗组件。晶片载台包括转动杆和真空吸盘。真空吸盘用于吸附晶片,真空吸盘设置在转动杆上。刷洗组件包括驱动组件、第一刷洗辊和第二刷洗辊。第一刷洗辊和第二刷洗辊相互平行且间隔设置。驱动组件配置成驱动第一刷洗辊和第二刷洗辊沿相反的方向转动。驱动组件设置在晶片载台的一侧,以便真空吸盘上的晶片伸入第一刷洗辊和第二刷洗辊之间。本实用新型还提供了一种晶体加工设备,其采用了上述的晶片刷洗装置。本实用新型提供的晶片刷洗装置及晶体加工设备结构简单,清洗效果良好,降低抛光时造成的刮伤率。

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