用于气密密封器件的系统及晶片级检测的微机电系统封装

发明专利有效专利

申请号：
CN200710170346.6
IPC分类号：H01L25/00;H01L23/02;H01L23/488;B81B7/02
申请日期：
2004-10-25
申请人：
米拉迪亚公司

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著录项信息

专利名称	用于气密密封器件的系统及晶片级检测的微机电系统封装
申请号	CN200710170346.6	申请日期	2004-10-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-08-27	公开/公告号	CN101252122
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;B;8;1;B;7;/;0;2查看分类表>
申请人	米拉迪亚公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	米拉迪亚公司	当前权利人	米拉迪亚公司
发明人	杨晓
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	赵飞

摘要

本发明提供了用于气密密封器件的系统及晶片级检测的微机电系统封装，其包括：多个个体芯片的衬底，每个芯片包括多个器件，并且每个芯片以空间方式被布置成第一阵列；预定厚度的透明构件，所述透明构件包括以空间方式布置成第二阵列的多个凹入区域和支座区域；以及以将多个凹入区域的每个结合到所述多个芯片的相应一个上的方式对准透明构件；其中通过使用至少一种接合工艺来气密密封相应凹入区域中的一个内的每个芯片，以隔离凹入区域中的一个内的每个芯片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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