一种LED均光芯片

发明专利无效专利

申请号：
CN201010203232.9
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56
申请日期：
2010-06-11
申请人：
合肥超维微电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种LED均光芯片
申请号	CN201010203232.9	申请日期	2010-06-11
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-10-20	公开/公告号	CN101867006A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	合肥超维微电子科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市经济技术开发区芙蓉路北芙蓉路3号-B厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥超维微电子科技有限公司	当前权利人	合肥超维微电子科技有限公司
发明人	赵凤;彭天礼;马永远;胡云龙;王天霁
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种LED均光芯片，涉及复合材料及光学技术，特别是涉及LED芯片均光技术领域。所要解决的技术问题是将LED芯片小角度区域光转换到大角度区域，以达到均光的效果。其技术要点是，将LED照明均光器直接与LED芯片组合封装成LED均光封装件，同时也可以将多颗LED芯片集成在一块散热器上，然后与相应的LED照明均光器封装组合。本发明具有的优点是，大幅度地提高LED芯片照明的均匀度，均匀度可达到94％以上，使LED灯具体积变小，设计加工变得极其简单，减少了LED芯片使用数量，降低了照明所需的能量，进一步达到节能效果。广泛应用在各类灯具，例如室内照明(台灯，电灯)，及室外照明(路灯、彩色显示、交通信号灯)等上，可直接提供给LED灯具厂家使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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