直下式背光模组

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直下式背光模组\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种液晶显示器领域，尤其涉及一种直下式背光模组。\n背景技术\n[0002] 液晶显示装置（LCD，Liquid Crystal Display）具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶面板及背光模组（backlight module）。液晶面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。由于液晶面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像，因此，背光模组成为液晶显示装置的关键组件之一。背光模组依照光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种。直下式背光模组是将背光源例如CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp，阴极萤光灯管)或LED(Light Emitting Diode发光二极管)设置在液晶面板后方，直接形成面光源提供给液晶面板。\n[0003] 请参阅图1，现有的直下式背光模组包括：背板100、安装于背板100内的LED灯条\n200、设于背板100内的反射片300、设于反射片300上的扩散板400、设于扩散板400上的光学膜片组500及安装于背板100上的胶框600，其中LED灯条200作为光源，通过由背板\n100与扩散板400形成的背光腔150混光，再经过扩散板400和光学膜片组500的均匀化，将LED灯条200的类似点光源调整为面光源。而且采用LED光源取代CCFL光源更加环保，更高效率。\n[0004] 现有的LED灯一般是由Phosphor（荧光粉）与Chip（发光芯片）封装而成，为了降低成本，直下式背光模组中LED光源普遍采用大功率的LED灯，但在使用过程中，若无法有效地散热，就会很容易对LED灯中的Phosphor产生影响，导致亮度下降，色度漂移；而且为避免产生LED Mura（斑），使其充分混光，需要较高的灯箱厚度，这就会致使背光模组厚度过大，与现有薄型化趋势背道而驰。\n发明内容\n[0005] 本发明的目的在于提供一种直下式背光模组，有效地解决发光芯片产生的热量对荧光粉光效的影响，进一步节省能源，有利于环保，还有利于荧光粉的均匀发光，增加了色彩和亮度的均匀度，减少色偏现象，而且有效地降低直下式背光模组中LED灯箱过厚的问题，达到薄型化的目的。\n[0006] 为实现上述目的，本发明提供一种直下式背光模组，包括：背板、安装于背板内的背光源及安装于背板上且位于背光源上方的扩散板，所述背光源包括数条LED灯条，所述每条LED灯条包括数个LED灯，所述扩散板具有一相对背光源设置的入光面，所述扩散板的入光面上涂覆有荧光粉层，所述LED灯发出的光激发荧光粉层发光，所述荧光粉层受激发发出的光与LED灯发出的部分光混合成背光源所需的白光。\n[0007] 所述LED灯为蓝光LED灯。\n[0008] 所述扩散板上涂覆的荧光粉层为黄色的YAG荧光粉层。\n[0009] 所述扩散板上涂覆的荧光粉层为绿色荧光粉层和红色荧光粉层，所述绿色荧光粉层涂覆于扩散板的入光面，所述红色荧光粉层涂覆于绿色荧光粉层上。\n[0010] 所述背光源还包括一安装于背板内的PCB板，所述数个LED灯安装并电性连接于该PCB板上。\n[0011] 所述LED灯包括支架、安装于支架内的发光芯片、及将发光芯片封装于支架内的封装胶。\n[0012] 所述封装胶为环氧树脂。\n[0013] 所述每条LED灯条上数个LED灯均匀间隔设置。\n[0014] 所述背板包括底板及连接底板的侧板，所述LED灯条安装于背板的底板上。\n[0015] 所述直下式背光模组还包括设于背板底板与LED灯条之间的反射片及设于扩散板上的光学膜片组。\n[0016] 本发明的有益效果：本发明直下式背光模组通过将荧光粉与LED灯分离设计，把荧光粉涂覆在扩散板的入光面上，有效地解决了LED灯的发光芯片产生的热量对荧光粉光效的影响，进一步节省能源，有利于环保，还增加了色彩和亮度的均匀度，减少色偏现象，而且有效地降低直下式背光模组中LED灯箱过厚的问题，达到薄型化的目的。\n[0017] 为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。\n附图说明\n[0018] 下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。\n[0019] 附图中，\n[0020] 图1为现有直下式背光模组的结构示意图；\n[0021] 图2为本发明直下式背光模组一较佳实施例的结构示意图；\n[0022] 图3为本发明直下式背光模组另一较佳实施例的结构示意图。\n具体实施方式\n[0023] 为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。\n[0024] 请参阅图2，本发明提供一种直下式背光模组，包括：背板2、安装于背板2内的背光源4及安装于背板2上且位于背光源4上方的扩散板6。\n[0025] 所述背光源4包括数条LED灯条42，所述每条LED灯条42包括数个LED灯44，优选的，所述数个LED灯44均匀间隔设置，所述每个LED灯44包括有发光芯片46，所述扩散板6具有一相对背光源设置的入光面62，所述扩散板6的入光面62上涂覆有荧光粉层5，所述LED灯44发出的光激发荧光粉层5发光，所述荧光粉层5受激发发出的光与LED灯44发出的部分光混合成背光源4所需的白光。本发明将荧光粉层5与发光芯片46分离设计，并把荧光粉层5设置于扩散板6的入光面62上，有利于荧光粉层5均匀发光，并且降低了直下式背光模组中LED灯箱的厚度，同时还有效地解决了发光芯片46产生的热量对荧光粉光效的影响，进一步节省能源，有利于环保。\n[0026] 在本较佳实施例中，所述LED灯42为蓝光LED灯，其包括支架（未图示）、安装于支架内的发光芯片46、及将发光芯片46封装于支架内的封装胶49，其中，所述封装胶49为环氧树脂；所述发光芯片46为蓝光芯片，其激发后发出蓝光，所述扩散板6上涂覆的荧光粉层\n5为黄色的YAG荧光粉层，受激发后发出黄光，该黄光与发光芯片46发出的部分蓝光混合成背光源4所需的白光。\n[0027] 所述背光源4还包括一安装于背板2内的PCB板48，所述数个LED灯44安装并电性连接于该PCB板48上。为了增强导热效果，把发光芯片46产生的热量快速地散发出去，所述PCB板48与背板2之间可以设置铝挤（未图示）。\n[0028] 其中，所述LED灯44到荧光粉层5的距离为H，所述LED灯条42上相邻的两LED灯44的距离为L，H>0.3L。\n[0029] 所述背板2包括底板22及连接底板22的侧板24，所述LED灯条42安装于背板2的底板22上。\n[0030] 所述直下式背光模组还包括：设于背板2底板22与LED灯条42之间的反射片7及设于扩散板6上的光学膜片组8，所述背光源4发出的光线直接、或经由反射片7反射后进入荧光粉层5混合成背光源所需的白光，再进入扩散板6，最后进入光学膜片组8，进而提供均匀的面光源。\n[0031] 请参阅图3，作为可供选择的另一较佳实施例，所述发光芯片46为蓝光芯片，导通后发出蓝光，所述扩散板6上涂覆的荧光粉层5’为绿色荧光粉层54和红色荧光粉层52，所述绿色荧光粉层54涂覆于扩散板6的入光面62，所述红色荧光粉层52涂覆于绿色荧光粉层54上。所述绿色荧光粉层54和红色荧光粉层52在发光芯片46发出的蓝光激发下发光并混合成红绿光，并与发光芯片46发出的部分蓝光进一步混合成背光源4所需的白光。\n[0032] 综上所述，本发明提供的直下式背光模组，通过将背光源中荧光粉与LED灯分离设计，把荧光粉涂覆在扩散板的入光侧面上，有效地解决了发光芯片产生的热量对荧光粉光效的影响，进一步节省能源，有利于环保，还有利于荧光粉的均匀发光，增加了色彩和亮度的均匀度，减少色偏现象，而且有效地降低直下式背光模组中LED灯箱过厚的问题，达到薄型化的目的。\n[0033] 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。