一种用于半导体生产的划片装置及其划片方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811091255.8
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2018-09-19
申请人：
漳浦比速光电科技有限公司

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专利名称	一种用于半导体生产的划片装置及其划片方法
申请号	CN201811091255.8	申请日期	2018-09-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-27	公开/公告号	CN110931383A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	漳浦比速光电科技有限公司	申请人地址	福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	漳浦比速光电科技有限公司	当前权利人	漳浦比速光电科技有限公司
发明人	蔡天平
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种用于半导体生产的划片装置及其划片方法，包括底座、激光发射器、第二电机、落料槽，所述底座前端设置有前支撑板，所述前支撑板通过焊接和所述底座连接，所述底座后端设置有后支撑板，所述后支撑板通过焊接和所述底座连接，所述后支撑板后端设置有所述第二电机，所述第二电机通过法兰连接于所述后支撑板，所述底座上端两侧设置有纵向移动滑轨。有益效果在于：结构合理，装置采用螺杆传动的方式，保证了划片时的精度，保证了划片质量，操作简单，装置采用了全自动划片、上料、下料，保证了加工效率，加工安全性和美观度高，能够将半导体片切出圆角，避免后续加工的应力集中损坏半导体片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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