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集成电路装置及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610833846.2
IPC分类号：--
申请日期：
2016-09-20
申请人：
三星电子株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成电路装置及其制造方法
申请号	CN201610833846.2	申请日期	2016-09-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-03-29	公开/公告号	CN106549017A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道水原市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	林夏珍;朴起宽;金元洪
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	邱玲;刘灿强

摘要

提供了集成电路装置及其制造方法。所述集成电路装置包括：第一栅极堆叠件，形成在第一高介电层上并包括第一含逸出功调节金属结构；第二栅极堆叠件，形成在第二高介电层上并包括具有比第一含逸出功调节金属结构的氧含量大的氧含量的第二含逸出功调节金属结构。

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