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芯片

外观设计专利有效专利

申请号：
CN201730343168.7
LOC分类号：14-99
申请日期：
2017-07-31
申请人：
兄弟工业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片
申请号	CN201730343168.7	申请日期	2017-07-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	14-99 查看分类表>
申请人	兄弟工业株式会社	申请人地址	日本爱知县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	兄弟工业株式会社	当前权利人	兄弟工业株式会社
发明人	杉浦晃一;太田喜博;藤冈笃史;西原佳佑;高桥俊博
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	胡曼

摘要

1．本外观设计产品的名称：芯片。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于集成电路的载体。3．本外观设计产品的设计要点：在于芯片的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。

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