微波介质谐振器及其制造方法和微波介质双工器

发明专利无效专利

申请号：
CN201010532141.X
IPC分类号：H01P1/20;H01P7/10;H01P11/00
申请日期：
2010-11-01
申请人：
华为技术有限公司

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著录项信息

专利名称	微波介质谐振器及其制造方法和微波介质双工器
申请号	CN201010532141.X	申请日期	2010-11-01
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-08-03	公开/公告号	CN102142591A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/20 选频器件，例如滤波器	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;0;;;H;0;1;P;7;/;1;0;;;H;0;1;P;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	肖培义;王瑾
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	刘芳

摘要

本发明实施例公开了一种微波介质谐振器及其制造方法和微波介质双工器。其中，该微波介质谐振器的制造方法包括将主材料按照设定比例混合球磨，得到第一混合粉体，所述主材料包括Mg(OH)2、CaCO3和TiO2；将微量添加料按照设定比例混合球磨或砂磨，得到第二混合粉体，所述微量添加料包括ZrO2、NbO和Y2O5；将所述第一混合粉体与第二混合粉体混合球磨或砂磨后造粒，得到第三混合粉体；将所述第三混合粉体经过压铸成型和烧结得到微波介质谐振器。本发明实施例可以降低烧结温度，改善烧结致密性，提高微波介质谐振器的Q值性能与频率稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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