一种显示面板、制备方法及显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202011627174.2
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L25/075
申请日期：
2020-12-31
申请人：
厦门天马微电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种显示面板、制备方法及显示装置
申请号	CN202011627174.2	申请日期	2020-12-31
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-11	公开/公告号	CN112786760A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人	厦门天马微电子有限公司	申请人地址	福建省厦门市翔安区翔安西路6999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门天马微电子有限公司	当前权利人	厦门天马微电子有限公司
发明人	迟霄;陈秋男
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	孟金喆

摘要

本发明实施例公开一种显示面板、制备方法及显示装置。包括：提供多个微型发光二极管、多个反射挡墙结构、封装盖板和阵列基板；封装盖板包括盖板和位于盖板一侧的透明固定层；阵列基板包括衬底基板和位于衬底基板一侧的导电层；导电层包括多个导电电极；将多个微型发光二极管和多个反射挡墙结构分别转移至封装盖板，且通过透明固定层固定于封装盖板上；至少一个微型发光二极管形成像素单元；反射挡墙结构位于相邻的像素单元之间；将封装盖板与阵列基板对位贴合，其中，贴合方式为封装盖板设置有微型发光二极管的一侧与阵列基板的导电层对位贴合，且导电电极和微型发光二极管一一对应电连接；其中，盖板复用为显示面板的封装层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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