芯片批检测工装盒

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专利名称	芯片批检测工装盒
申请号	CN201030522305.1	申请日期	2010-09-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	暂无查看分类表>
申请人	富美科技有限公司	申请人地址	山东省济南市济南经济开发区(长清平安)富美路富美科技集团有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富美科技集团有限公司	当前权利人	富美科技集团有限公司
发明人	宫宁宁
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

1.本外观设计产品的名称：芯片批检测工装盒。2.本外观设计产品的用途：固定芯片，保证芯片与触针定位准确，实现批量检测。3.本外观设计的设计要点：盒体的上盖及其把手。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.右视图不体现本设计特点，省略右视图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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