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大面积闪烁晶体阵列组装装置及其组装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310389133.8
  • IPC分类号:G01T1/202;B25B27/00
  • 申请日期:
    2013-08-30
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第二十六研究所
著录项信息
专利名称大面积闪烁晶体阵列组装装置及其组装方法
申请号CN201310389133.8申请日期2013-08-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-12-11公开/公告号CN103433885A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01T1/202IPC分类号G;0;1;T;1;/;2;0;2;;;B;2;5;B;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第二十六研究所申请人地址
重庆市南岸区南坪花园路14号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第二十六研究所当前权利人中国电子科技集团公司第二十六研究所
发明人龙勇;徐扬;李德辉;尹红;李忠继;付昌禄;蒋春健
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供了一种大面积闪烁晶体阵列组装装置及利用该组装装置的大面积闪烁晶体阵列组装方法,所述方法包括如下步骤:分别转动第一螺杆、该第二螺杆、该第三螺杆及该第四螺杆,以形成第二定型空间;将单位晶体填充于该第二定型空间内,以在该第二定型空间内形成一晶体阵列;向该第二定型空间内注入液体光学胶;分别旋转第一螺杆、该第二螺杆、该第三螺杆及该第四螺杆,以分别驱动该第一推挡块、该第二推挡块、该第三推挡块及该第四推挡块挤压该晶体阵列。

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