一种具有镂空孔的F型3dB电桥

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420166537.0
IPC分类号：H01P5/16
申请日期：
2014-04-08
申请人：
吴俊伟

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种具有镂空孔的F型3dB电桥
申请号	CN201420166537.0	申请日期	2014-04-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/12 有两个以上端口的耦合器件（H01P 5/04优先）〔3〕 H01P5/16 共轭器件，即至少有一端与另一端相隔离的装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;1;6查看分类表>
申请人	吴俊伟	申请人地址	浙江省宁波市象山县象山港路13号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	吴俊伟	当前权利人	吴俊伟
发明人	吴俊伟
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开一种具有镂空孔的F型3dB电桥，包括有重叠设置在一起的、中间设有绝缘垫片的第一电桥以及第二电桥；所述第一电桥包括有第一耦合段、第二耦合段以及连接第一耦合段和第二耦合段的第一连接段；所述第二电桥包括有第三耦合段、第四耦合段以及连接第三耦合段和第四耦合段的第二连接段；通过如此形状设计，在计算机软件的仿真下，测算出，本实用新型的阻抗系数较小，耦合性高，耦合率达95%以上；其隔离度大于10db，干扰性低，有效满足了4G网络的要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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