一种双面电镀槽、板件及电镀方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010233731.2
IPC分类号：C25D17/02
申请日期：
2010-07-19
申请人：
北大方正集团有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种双面电镀槽、板件及电镀方法
申请号	CN201010233731.2	申请日期	2010-07-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-01	公开/公告号	CN102337578A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕 C25D17/02 镀槽；镀槽的安装〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;0;2查看分类表>
申请人	北大方正集团有限公司	申请人地址	北京市海淀区成府路298号方正大厦9层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北大方正集团有限公司	当前权利人	北大方正集团有限公司
发明人	苏新虹;朱兴华
代理机构	北京同达信恒知识产权代理有限公司	代理人	李娟

摘要

本发明涉及电镀领域，特别是涉及一种双面电镀槽、板件及电镀方法，能够实现待镀板件双面同时电镀。本发明的双面电镀槽包括：槽体；紧固装置，设置在所述槽体的内侧壁或内底壁上，用于紧固待镀板件；第一阳极和第二阳极，其分别连接电镀电源的正极，所述第一阳极和第二阳极分别固定于在所述紧固装置的相反侧的槽体内端壁上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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