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堆叠式集成平台架构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201980067355.3
  • IPC分类号:A61N1/04;G01N33/50
  • 申请日期:
    2019-08-08
  • 申请人:
    科尼库公司
著录项信息
专利名称堆叠式集成平台架构
申请号CN201980067355.3申请日期2019-08-08
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-30公开/公告号CN113195040A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61N1/04IPC分类号A;6;1;N;1;/;0;4;;;G;0;1;N;3;3;/;5;0查看分类表>
申请人科尼库公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人科尼库公司当前权利人科尼库公司
发明人维沙尔·法尔杜;布达德夫·保罗·查乌杜里;雷诺德·雷诺特;O·阿加比
代理机构北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)代理人邬玥;方挺
摘要
本文提供了一种系统,该系统包括(1)微电极阵列(MEA)部件,该部件包括集成的多路复用(MUX)逻辑电路;和(2)微处理器,例如,MOSFET,诸如CMOS,其中,所述MEA与所述微处理器电连通,使得由微电极产生的信号通过MUX被传输至处理器。MUX的使用减少了用于将信号从多个微电极传送到微处理器的输出的数量。这两个部件可拆卸地可彼此接合,这样在使用一次或多次后,接合的MEA可以被移除并被新的MEA替换,而不需要处置微处理器。

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