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一种晶圆涂胶治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821551414.3
  • IPC分类号:B05C13/02
  • 申请日期:
    2018-09-21
  • 申请人:
    锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种晶圆涂胶治具
申请号CN201821551414.3申请日期2018-09-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C13/02IPC分类号B;0;5;C;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司申请人地址
天津市滨海新区华苑产业区梅苑路9号2号楼2门502 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司当前权利人锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司
发明人杨光宇
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种晶圆涂胶治具,包括伺服电机、抽气泵、底座和架体,所述底座的顶端安装有架体,且底座顶端中间位置处架体的内部安装有基座,所述架体底部的两端皆设置有立柱,所述基座内部底端的中间位置处安装有伺服电机,且基座顶端的中间位置处安装有旋转盘,所述伺服电机的输出端通过转轴与旋转盘连接,且旋转盘内部底端的中间位置处安装有抽气泵,所述旋转盘底部的两端皆设置有第一滑块,且基座的顶端设置有与第一滑块配合的第一滑槽。本实用新型通过安装有架体、底座、卡块、卡槽和防滑硅胶垫,使得该装置便于根据使用者的需求进行整体的拼接和拆卸,从而优化了自身的结构,增强了装置的功能性。

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