一种激光焊接保护气嘴

发明专利无效专利

申请号：
CN200810012665.9
IPC分类号：B23K26/42;B23K26/12
申请日期：
2008-08-06
申请人：
中国科学院沈阳自动化研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种激光焊接保护气嘴
申请号	CN200810012665.9	申请日期	2008-08-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-02-10	公开/公告号	CN101642853
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/42	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;4;2;;;B;2;3;K;2;6;/;1;2查看分类表>
申请人	中国科学院沈阳自动化研究所	申请人地址	辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院沈阳自动化研究所	当前权利人	中国科学院沈阳自动化研究所
发明人	刘勇;甘洪岩;吴强;池世春;徐志刚
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	许宗富;周秀梅

摘要

本发明涉及激光焊接设备，具体地说是一种保护焊缝以提高焊接质量的激光焊接保护气嘴，包括腔体板及连接于其下方的底板，腔体板及底板上均开有激光通过孔，在腔体板的激光通过孔的外围设有内外两个相对独立的腔体；在底板的激光通过孔的外围对应设有分别与两个腔体相连通的两组气孔；腔体板上方设有两组导气管，其中一组导气管通过一个腔体与底板上的一组气孔相连通，另一组导气管通过另一个腔体与底板上的另一组气孔相连通。本发明采用双气路设计，一个气嘴同时出两种保护气体，气嘴中的气路、气腔及出气口设计合理，出气均匀，可有效地保护直线焊缝和曲线焊缝；在保证保护效果的前提下节省了保护气，降低了焊接成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供