一种防止线路板铜皮起泡的工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201610096645.9
IPC分类号：H05K3/38
申请日期：
2016-02-22
申请人：
深圳崇达多层线路板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种防止线路板铜皮起泡的工艺
申请号	CN201610096645.9	申请日期	2016-02-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2016-04-27	公开/公告号	CN105530766A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/38 绝缘基片和金属之间黏合的改进〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;8查看分类表>
申请人	深圳崇达多层线路板有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳崇达多层线路板有限公司	当前权利人	深圳崇达多层线路板有限公司
发明人	王佐;刘克敢;季辉;李丰;白亚旭
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	冯筠

摘要

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种防止线路板铜皮起泡的工艺。本发明所述方法所述工艺顺序包括三次压合处理。所述工艺克服了现有技术中增加压板压力会导致滑板层偏、板子内短报废，砂带磨板造成气泡的技术瓶颈；不需要经过砂带磨板流程，过树脂塞孔后砂带磨板无影响；外层无需过砂带磨板，故添加缓冲材料压合，保证pp填胶合格；因此改善了生产板品质，提升良率；具有极大的市场前景和经济价值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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