一种精密孔件的激光切割方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011640517.9
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/70
申请日期：
2020-12-31
申请人：
深圳市诚瑞丰科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种精密孔件的激光切割方法
申请号	CN202011640517.9	申请日期	2020-12-31
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-07	公开/公告号	CN112756809A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	深圳市诚瑞丰科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道洪田孖宝工业区13栋1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市诚瑞丰科技股份有限公司	当前权利人	深圳市诚瑞丰科技股份有限公司
发明人	刘正松;周攀
代理机构	深圳英聚知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	林俊远

摘要

本发明公开了一种精密孔件的激光切割方法，包括步骤一，在板件上确定一预开孔的边界；步骤二，在所述预开孔的边界上选取一起点，并控制激光于该起点上切割一个向所述边界外部凹陷的原点凹槽；步骤三，控制激光由所述起点凹槽处开始切割所述边界；步骤四，控制所述激光沿着所述边界切割至所述原点凹槽内，并关闭激光。本发明通过对需要进行激光切割的板件进行预先的切除原点凹槽，控制所述激光再进行所要打孔的边界进行切割移动，最终回到原点凹槽后完成切割。本发明在激光切割板件圆孔时，不仅能够使得边界的精度在±0.04mm的范围内，而且在激光切割的起点处也不会产生凸点，避免了起割点对精度的影响，减少了工艺，提高了板件激光切割孔的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供