抑制电磁波干扰的电路板及压制方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01120804.X
IPC分类号：H05K1/00H05K1/02H05K3/46H05K9/00
申请日期：
2001-05-30
申请人：
神达电脑股份有限公司

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著录项信息

专利名称	抑制电磁波干扰的电路板及压制方法
申请号	CN01120804.X	申请日期	2001-05-30
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2003-01-01	公开/公告号	CN1388737
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00）	IPC分类号	H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46;H05K9/00查看分类表>
申请人	神达电脑股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学工*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	神达电脑股份有限公司	当前权利人	神达电脑股份有限公司
发明人	郑裕强;黄明汉
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陶凤波

摘要

本发明提供一种利用低介电常数的绝缘材料来抑制电磁干扰的电路板，该电路板包含至少两金属层与至少两信号走线层，该至少两金属层中至少一个用作接地层和少一个用作电源层，且该电路板的两侧的层分别为该信号走线层，而在前述电路板的各层间分别夹置一个用于隔离的绝缘层，其特征在于：该电路板中的那些金属层中的至少一金属层的一侧的绝缘层的介电常数低于另一侧的绝缘层的介电常数，而位于该较低介电常数的绝缘层中不与该至少一金属层相邻接的另一侧为前述信号走线层中的一个。本发明还涉及电路板的压制方法。