首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种将LED芯片直接封装在均温板的结构及其灯具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220000690.7
IPC分类号：H01L33/64;F21V29/00;F21V7/00;F21Y101/02
申请日期：
2012-01-04
申请人：
四川鋈新能源科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种将LED芯片直接封装在均温板的结构及其灯具
申请号	CN201220000690.7	申请日期	2012-01-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/64 热吸收或冷却元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;7;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	四川鋈新能源科技有限公司	申请人地址	四川省成都市金堂县淮口工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川鋈新能源科技有限公司	当前权利人	四川鋈新能源科技有限公司
发明人	李顺程
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种将LED芯片直接封装在均温板的结构及其灯具，包括多颗LED芯片（1）、电路层（8）和均温板（4），所述多颗LED芯片（1）设置在所述电路层（8）上，其特征在于：所述电路层（8）直接设计在所述均温板（4）上。本实用新型由于在电路层与均温板之间少设一层导热硅胶，也就少了一层热阻，将会大大提升散热效率，延长LED使用寿命和提高了LED使用质量。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供