微量分析芯片粘合片、微量分析芯片及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200980117316.6
IPC分类号：G01N35/08;C12M1/00;C12N15/09;G01N33/543;G01N37/00
申请日期：
2009-05-13
申请人：
日本化药株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微量分析芯片粘合片、微量分析芯片及其制造方法
申请号	CN200980117316.6	申请日期	2009-05-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-04-20	公开/公告号	CN102027376A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N35/08 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N35/00 不限于用G01N 1/00至G01N 33/00中任何单独一组提供的方法或材料所进行的自动分析；及材料的传送〔3〕 G01N35/08 利用沿管道系统流动的不连续的样品流，例如流动注射分析〔3〕	IPC分类号	G;0;1;N;3;5;/;0;8;;;C;1;2;M;1;/;0;0;;;C;1;2;N;1;5;/;0;9;;;G;0;1;N;3;3;/;5;4;3;;;G;0;1;N;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	日本化药株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本化药株式会社	当前权利人	日本化药株式会社
发明人	高桥知宏;酒井亮;山田正敏
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	丁香兰;庞东成

摘要

本发明公开了一种具有粘合表面的微量分析芯片粘合片，所述粘合片可以低成本且在较低温度容易地粘结于衬底，利用所述粘合片可以简化分析芯片的制造，并且所述粘合片具有将选择性粘结物质固定于所述片表面的能力。所述微量分析芯片的特征在于，微量分析芯片粘合片与表面具有凹部和凸部的衬底粘结在一起，使得所述具有凸部和凹部的衬底的表面与上述微量分析芯片粘合片的粘合剂层处于内侧，其中，所述微量分析芯片粘合片包含设置有由粘合剂形成的粘合剂层的塑料片，所述粘合剂含有下述聚合物，其中含有羧基或酸酐基的单体结构单元构成所述聚合物中[总]单体结构单元的5重量％～25重量％。所述衬底与上述微量分析芯片粘合片的粘合剂层之间的衬底凹部处的空隙形成流路，所述流路的一部分是上述粘合剂层，并且选择性粘结物质固定于所述粘合剂层表面上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供