半导体器件和半导体器件的安装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201710718403.3
IPC分类号：H01L43/04;H01L43/06
申请日期：
2017-08-21
申请人：
罗姆股份有限公司

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专利名称	半导体器件和半导体器件的安装结构
申请号	CN201710718403.3	申请日期	2017-08-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-03-06	公开/公告号	CN107768513A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L43/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L43/00 应用电—磁或者类似磁效应的器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备（由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L43/02 零部件〔2〕 H01L43/04 霍尔效应器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;4;3;/;0;4;;;H;0;1;L;4;3;/;0;6查看分类表>
申请人	罗姆股份有限公司	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗姆股份有限公司	当前权利人	罗姆股份有限公司
发明人	水田新生;木越圣博;正木贵章
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种半导体器件和半导体器件的安装结构。上述半导体器件包括半导体元件、多个端子和密封树脂。上述半导体元件具有正面和背面。上述正面和上述背面在上述半导体元件的厚度方向上彼此朝向相反侧。上述多个端子与上述半导体元件隔开间隔，且与上述正面导通。上述密封树脂具有朝向与上述正面所朝向的方向同方向的第一面。上述密封树脂覆盖上述半导体元件。各个上述多个端子具有从上述第一面露出的主面。

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