低翘曲印刷线路板制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110469554.6
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2021-04-28
申请人：
中国科学院微电子研究所

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著录项信息

专利名称	低翘曲印刷线路板制造方法
申请号	CN202110469554.6	申请日期	2021-04-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-03	公开/公告号	CN113207245A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	中国科学院微电子研究所	申请人地址	北京市朝阳区北土城西路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院微电子研究所	当前权利人	中国科学院微电子研究所
发明人	于中尧
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	周天宇

摘要

本发明提供了一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板内层线路(11)上压合半固化片和铜箔，使内层线路(11)上形成半固化片层(12)和铜层(13)；对半固化片层(12)进行未完全固化处理，使半固化片层(12)的固化度在60％～70％之间；在未完全固化处理后半固化片层(12)上制造外层线路(14)；重复上述三个步骤，得到多层印刷线路板；将所述多层印刷线路板进行完全固化处理，使所述多层印刷线路板完全固化整平。本发明使层间半固化片层(12)之间的内应力更小；采用芯板(10)和半固化片层(12)为相同材质，使多层线路板中内应力更小，从而形成低翘曲印刷线路板。且本发明压合方法压合温度低、时间短，具有更高的压合效率。

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